
芯片是使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術制成導線,如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜,可以分為上游支撐產業鏈,包括設備、材料、生產環境;中游核心產業鏈,包括IC設計、IC制造、IC封裝測試;下游需求產業鏈,覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下,中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫,在國家十四五規劃的引領下,社會資源的傾斜和無數資金的導入,國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道

專題最近更新的工程列表:
項目名稱 | 地區 | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
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高******二期工程 | 湖北省/武漢市 | 設計 | 200.0 | 工業 | 2025-04-30 |
總******基地 | 浙江省/杭州市 | 主體工程中標/開工 | 150.0 | 工業、辦公樓 | 2025-04-29 |
谷******修項目 | 上海/奉賢區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 15.0 | 工業 | 2025-04-29 |
正******片制造項目 | 安徽省/安慶市 | 主體工程中標/開工 | 169.4 | 石油化工、工業、倉儲物流***** | 2025-04-29 |
廣******備項目 | 廣東省/東莞市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 59.0 | 工業 | 2025-04-29 |
電******發項目 | 上海/金山區 | 主體工程中標/開工 | 286.6 | 工業、石油化工、倉儲物流***** | 2025-04-29 |
年******改造項目 | 江蘇省/宿遷市 | 主體工程中標/開工 | 20.0 | 工業 | 2025-04-29 |
高******項目項目 | 四川省/德陽市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 100.0 | 工業 | 2025-04-29 |
1******產業化項目 | 上海/浦東新區 | 主體工程中標/開工 | 1400.0 | 工業、石油化工、倉儲物流***** | 2025-04-29 |
新******品生產項目 | 江蘇省/蘇州市 | 主體工程中標/開工 | 110.0 | 工業 | 2025-04-29 |
年******體磁芯 | 廣東省/梅州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 60.0 | 工業 | 2025-04-28 |
年******設技改項目 | 浙江省/杭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 32.6 | 工業 | 2025-04-27 |
全******業化項目 | 湖南省/長沙市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 100.0 | 工業 | 2025-04-27 |
珠******共服務平臺項目 | 廣東省/珠海市 | 文件草議 | 20.0 | 工業 | 2025-04-27 |
乾******業用地 | 浙江省/湖州市 | 主體工程中標/開工 | 30.0 | 工業 | 2025-04-27 |
復******料項目 | 安徽省/蚌埠市 | 主體工程中標/開工 | 70.0 | 工業、倉儲物流、辦公樓、***** | 2025-04-27 |
海******6號 | 浙江省/嘉興市 | 主體工程中標/開工 | 124.1 | 工業、教育及科研設施、停***** | 2025-04-25 |
下******業化項目 | 四川省/成都市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 60.0 | 工業 | 2025-04-25 |
華******基地 | 北京/經濟技術開發區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 500.0 | 工業 | 2025-04-25 |
中******線項目 | 北京/經濟技術開發區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 600.0 | 工業、電力 | 2025-04-25 |