芯片
芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業鏈，包括設備、材料、生產環境；中游核心產業鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫，在國家十四五規劃的引領下，社會資源的傾斜和無數資金的導入，國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道
專題最近更新的工程列表：
| 項目名稱 | 地區 | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 年******生產項目 | 江蘇省/揚州市 | 主體工程中標/開工 | 40.5 | 工業 | 2025-04-07 |
| 東******商務項目 | 廣東省/東莞市 | 主體工程中標/開工 | 400.0 | 工業、辦公樓、住宅、文娛***** | 2025-04-06 |
| 年******業化項目 | 江蘇省/無錫市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 10.0 | 工業 | 2025-04-03 |
| 焦******板項目 | 河南省/焦作市 | 構思 | 500.0 | 工業 | 2025-04-03 |
| 新******萬顆項目 | 浙江省/嘉興市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 50.0 | 工業 | 2025-04-02 |
| 年******目室內裝修 | 江蘇省/無錫市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 10.3 | 工業 | 2025-04-02 |
| 高******基地 | 湖北省/鄂州市 | 主體工程中標/開工 | 352.4 | 工業、倉儲物流、文娛康樂***** | 2025-04-02 |
| 芯******試項目 | 湖北省/鄂州市 | 設計 | 200.0 | 工業、住宅、辦公樓 | 2025-04-02 |
| 年******產線項目 | 山西省/朔州市 | 構思 | 500.0 | 工業、住宅、倉儲物流、辦***** | 2025-04-02 |
| 佛******地建設項目 | 廣東省/佛山市 | 主體工程中標/開工 | 300.0 | 工業、辦公樓、住宅 | 2025-04-01 |
| 安******廠房項目 | 浙江省/湖州市 | 主體工程中標/開工 | 80.0 | 工業、文娛康樂、辦公樓、***** | 2025-04-01 |
| 華******線建設項目 | 湖北省/十堰市 | 主體工程中標/開工 | 100.0 | 工業 | 2025-03-31 |
| 致******項目 | 山東省/青島市 | 主體工程中標/開工 | 304.0 | 工業、辦公樓 | 2025-03-31 |
| 新******件項目 | 浙江省/嘉興市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 50.0 | 工業 | 2025-03-31 |
| 重******藝線項目 | 重慶/高新技術產業開發區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 2497.0 | 工業、石油化工、倉儲物流***** | 2025-03-31 |
| 西******工程項目 | 陜西省/西安市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 157.0 | 工業、辦公樓、停車場 | 2025-03-28 |
| 2******建設項目 | 浙江省/嘉興市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.0 | 工業 | 2025-03-28 |
| 年******源適配器終端項目 | 江蘇省/淮安市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.0 | 工業 | 2025-03-28 |
| 長******二期項目 | 重慶/渝北區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 35.1 | 工業 | 2025-03-28 |
| 年******產項目 | 江蘇省/南京市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業 | 2025-03-28 |
